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21世紀經濟報道記者王雪實習生王嘉祺武漢報道

半導體是信息產業和國家競爭力的基石，而化合物半導體以其優越的性能，成為光電子、射頻通信和電力電子等產業自主創新發展的新材料，不僅對下游制造環節對設備的要求相對較低，還能在一定程度上擺脫對高精度光刻機為代表的加工設備依賴，是我國重構全球半導體產業競爭格局的重要突破口。

4月20日，21世紀經濟報道記者從九峰山論壇獲悉，作為武漢新城的又一重點建設的科技項目，東湖高新區將啟動建設九峰山科技園，規劃面積10平方公里，聚焦化合物半導體全產業鏈建設。

“到2025年九峰山科技園基本落成，聚集產業鏈企業100家以上，培育1到2級細分領域的龍頭企業，形成化合物半導體全產業的生態。”東湖高新區黨工委副書記、管委會主任張勇強指出。

中國工程院院士，國家新材料產業發展專家咨詢委員會主任干勇表示，未來2至3年是化合物半導體產業發展的關鍵期，我國急需形成有國際競爭力產品的批量化供應能力。但第三代半導體產業發展呈現出明顯的應用牽引的特點，目前產業仍存在產學研上下游缺乏有效整合、鏈條不通暢、企業弱小散、低水平重復建設等問題。

“大家普遍認為從0到1的發展很難，但從1到10也很難，再從10到n會更難。”武漢光谷九峰山實驗室首席運營官趙勇在接受采訪時表示，即便有了科研發展，但沒有對應的需求場景拉動，產品則無“用武之地”。同時，在1到10過程中要確保產品的產能和良品率，要真正的做到10到n大規模的生產，更需要通過應用“催熟”。

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲強調，從產業戰略制定技術戰略，從應用端定義需求，再反哺到設計和工藝等領域，才能真正實現國內國際雙循環相互促進。

中國工程院院士、華中科技大學校長尤政則呼吁，行業要深入產學研合作，繼續加強在化合物半導體領域學術型、工程型、技術型等多層次創新人才培養，以重大項目為依托，加強行業關鍵核心技術攻關。

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