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中郵證券有限責任公司李帥華,張亞桐近期對銅冠銅箔進行研究并發布了研究報告《領軍國內高端銅箔，下游需求持續攀升》，本報告對銅冠銅箔給出買入評級，當前股價為15.08元。

銅冠銅箔(301217)
投資要點
公司率先突破技術壁壘，實現高端HVLP銅箔批量供貨。銅箔生產對工藝技術要求極高，高端銅箔產能是行業內企業的重要競爭壁壘。公司高頻高速用PCB銅箔在內資企業中具有顯著優勢，其中RTF銅箔產銷能力于內資企業中排名首位，并于2022年HVLP1銅箔已向客戶批量供貨，HVLP2銅箔已通過終端客戶全性能測試，HVLP3、RTF2和RTF3銅箔已突破核心技術。5G用RTF銅箔方面，公司當前可實現銷量300噸/月，產銷能力于內資企業中排名首位，即公司在高性能PCB銅箔領域具有顯著的優勢；鋰電池銅箔方面，公司系2020年出貨量排名第五的內資鋰電池銅箔生產商，屬于國內頭部鋰電池銅箔廠商之一。
客戶基礎良好，多為業內頭部客戶。公司是國內生產高性能電子銅箔產品的領軍企業之一，已與生益科技、臺燿科技、臺光電子、滬電股份、南亞新材、比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等知名廠商建立了長期合作關系，并成為其長期供應商，獲得了其對公司產品和服務的認可。
持續推進擴產項目建設，為公司放量打下堅實基礎。公司電子銅箔產品總產能為5.5萬噸/年，其中PCB銅箔3.5萬噸/年，鋰電池銅箔2.0萬噸/年，在建產能2.5萬噸，預計24年達產。
5G、云計算等行業高速發展
隨著5G技術、云計算、數據中心、物聯網、人工智能、新能源汽車、智能駕駛和智能家居為代表的產業蓬勃發展，包括高頻高速電子電路用低輪廓銅箔、IC封裝基板用極薄銅箔、高端撓性電路板用銅箔，以及大電流、大功率基板用超厚銅箔等高端電子銅箔產品，將是電子電路銅箔未來的發展方向。
據測算，預計23-25年高端標準銅箔需求分別達到6.10/7.13/7.35萬噸，行業增速分別為7.4%/16.7%/3.1%。疊加國產替代持續推進，到2025年市場對HVLP系列高端銅箔的需求約為11.01噸，整體來看，2025年標準銅箔市場空間有望達到154.07億元。
盈利預測
預計公司2023/2024/2025年實現營業收入45.07/60.93/75.87億元，分別同比增長16.31%/35.20%/24.52%；歸母凈利潤分別為3.25/5.16/6.91億元，分別同比增長22.41%/59.09%/33.80%，對應EPS分別為0.39/0.62/0.83元。以2023年7月3日收盤價14.23元為基準，對應2023-2025E對應PE分別為39.90/25.08/18.75倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：
宏觀經濟不及預期；美聯儲加息超預期；產能建設不及預期。

證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，中泰證券謝鴻鶴研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為75.81%，其預測2022年度歸屬凈利潤為盈利2.79億，根據現價換算的預測PE為46.42。

最新盈利預測明細如下：

根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，銅冠銅箔（301217）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性一般。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標3.5星，好價格指標2.5星，綜合指標3星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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